Во вторник, 3 декабря, на Гавайях стартовала ежегодная конференция Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019, в рамках которой американский чипмейкер показал свои новые разработки. Помимо мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 865, Snapdragon 765 и Snapdragon 765G он также представил новый ультразвуковой сканер отпечатков пальцев.
Новый сканер, получивший название 3D Sonic Max, в 17 раз больше предшественника. Его размеры позволяют одновременно считывать сразу два отпечатка пальца, обеспечивая дополнительный уровень безопасности. По словам производителя, увеличение площади датчика упростит его позиционирование и решит ряд проблем, с которыми столкнулись производители смартфонов при использовании сканера 3D Sonic первого поколения. В частности, он позволит получать более чёткие сканы отпечатков.
Интересно, что в официальном блоге Qualcomm говорится, что в новом сканере помимо всего прочего была увеличена скорость сканирования. А вот старший вице-президент и генеральный менеджер по мобильным технологиям Qualcomm Алекс Катузян (Alex Katouzian) заявил, что разблокировка смартфона с новым датчиком 3D Sonic Max будет занимать примерно столько же времени, сколько и со сканером первого поколения.
Пока неизвестно, в смартфонах каких брендов найдёт применение новый ультразвуковой сканер отпечатков пальцев Qualcomm. Ходят слухи, что Apple рассматривает возможность использования этого решения в iPhone 2020 модельного года.
