Представлены MediaTek 8000 и 8100. Первые устройства дебютируют в марте
adblock check

Представлены MediaTek 8000 и 8100. Первые устройства дебютируют в марте

Сообщается, что первые смартфоны с новыми чипами внутри появятся до конца первого квартала. Но что это за модели, не уточняется

В первый день весны, 1 марта, тайваньский чипмейкер MediaTek представил на рынке три новых чипа для мобильных устройств. Это высококлассные чипсеты Dimensity 8000 и 8100, построенные по 5-нанометровому технологическому процессу, а также платформа Dimensity 1300, представляющая собой небольшое обновление выпущенного ранее чипа Dimensity 1200.

Dimensity 8000 и 8100

Эти два чипа по сути имеют одно и то же оборудование, но Dimensity 8100 выглядит более интересным вариантом за счёт более высоких тактовых частот ЦП и более быстрой графики. Оба чипсета поддерживают все современные типы беспроводных подключений, в том числе 5G и Wi-Fi 6E (2x2) и пригодны для установки в смартфоны с дисплеями с высоким разрешением и частотой обновления.

Представлены MediaTek 8000 и 8100. Первые устройства дебютируют в марте

Технические характеристики Dimensity 8000 и 8100:

  • Технологический процесс: 5 нм.
  • Центральный процессор: двухкластерный восьмиядерный, 4 ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,75 ГГц у Dimensity 8000/2,85 ГГц у Dimensity 8100, 4 ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц.
  • Графический ускоритель: Mali-G610 MC6 (у Dimensity 8100 на 20% быстрее, чем у 8000).
  • Оперативная память: LPDDR5.
  • Встроенный накопитель: UFS 3.1.
  • Дисплей: Full HD+ с частотой обновления 168 Гц и WQHD+ с частотой 120 Гц (у Dimensity 8100).
  • Камеры: до 200 Мп.
  • Съёмка видео: 4K со скоростью 60 кадров в секунду с HDR10+.
  • Беспроводные коммуникации: 5G (до 4,7 Гбит/с), Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3.

Dimensity 1300

Что же касается Dimensity 1300, то он почти ничем не отличается от оригинального Dimensity 1200. Единственное явное отличие — улучшенная произвлдительность NPU-блока, который обеспечивает более высокую производительность при съёмке в ночном режиме и обработке видео с помощью искусственного интеллекта.

Представлены MediaTek 8000 и 8100. Первые устройства дебютируют в марте

Технические характеристики Dimensity 1300:

  • Технологический процесс: 6 нм.
  • Центральный процессор: трёхкластерный восьмиядерный, 1 ядро Cortex-A78 с тактовой частотой 3 ГГц, 3 ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,6 ГГц, 4 ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц.
  • Графический ускоритель: Mali-G77 MC6.
  • Оперативная память: LPDDR4x.
  • Встроенный накопитель: UFS 3.1.
  • Дисплей: Full HD+ с частотой обновления 168 Гц.
  • Камеры: до 200 Мп.
  • Съёмка видео: 4K со скоростью 60 кадров в секунду.
  • Беспроводные коммуникации: 5G (до 4,7 Гбит/с), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2.

Alina94 Автор
Комментариев пока нет
Оставьте комментарий...
Оставьте комментарий...